ic芯片損壞的原因分析，芯片一般就是電流或者電壓過大，導(dǎo)致的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的擊穿，有些擊穿可以造成器件的永久性損壞。其他也沒什么原因可以導(dǎo)致IC損壞?？赡苓€有就是發(fā)熱的問題，有些器件由于受到材料的限制，溫度不能過高，否則也就壞了。還可以通過外界電磁波，導(dǎo)致芯片的器件形成大的電流，也就破壞了電路，這種破壞面往往比較大。

ic芯片損壞的原因分析，常見的ic芯片損壞原因有：靜電擊穿、電源超壓、過流輸出、過熱燒毀等。

第一種針對(duì)CMOS而言;

第二種則所有IC都會(huì);

第三種在功率IC上，如功放、穩(wěn)壓等;

第四種指的是因?yàn)榄h(huán)境或自身發(fā)熱引起的。

其中有綜合因素造成的，除靜電擊穿以外，其余都會(huì)表現(xiàn)不同程度的發(fā)熱。

ic芯片使用前損壞的原因

編程高壓

有些OTP(一次可編程)芯片可能需要編程高壓才能將數(shù)據(jù)寫入，雖說是高壓，其實(shí)很多也就6、7V左右，再高也就十幾伏，這種程度的電壓對(duì)于我們來(lái)說比較安全，但對(duì)于很多芯片來(lái)說，已經(jīng)算是高壓了，即使是需要這種電壓才能編程的一些OTP芯片，也無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間承受，因此有些芯片會(huì)規(guī)定高壓加載的最長(zhǎng)時(shí)間，一旦超過這個(gè)極限，OTP區(qū)就可能會(huì)永久損壞。有些編程器會(huì)提供編程高壓的輸出功能，在燒錄的流程中自動(dòng)開關(guān)編程電壓，而對(duì)于那些沒有提供編程高壓的編程器，使用時(shí)就要小心不要在編程的時(shí)候發(fā)呆走神了，一定要及時(shí)斷開編程高壓。

此外，還有很多其他的因素會(huì)損壞你的芯片，比如靜電防護(hù)是否做得到位，芯片存儲(chǔ)的濕度，溫度是否符合要求，芯片焊接的溫度是否過高等，要提高燒寫的良品率，就要從多個(gè)方面做工作，當(dāng)然也不可忽略以上這些不易引起注意的細(xì)節(jié)。

集成電路損壞的原因

除了“摩擦生電”外，還有“感應(yīng)生電”和“容性生電”也是靜電的主要成因。

在電氣、電子設(shè)備電路中，元器件、導(dǎo)體和絕緣件等之間，即使不發(fā)生接觸，也會(huì)通過這兩種方式產(chǎn)生靜電。比如，電視、電腦顯示屏就是一個(gè)靜電感應(yīng)源，人體靠近它就會(huì)感應(yīng)到靜電，使人感到不舒服或使皮膚干燥、吸附灰塵、出現(xiàn)紅斑等，這就是“感應(yīng)生電”;又如，電路中相互靠近的兩個(gè)元件或?qū)Ь€，因?yàn)榇嬖诩纳娙?，也?huì)在彼此間轉(zhuǎn)移電荷，這即“容性生電”的表現(xiàn)。而且這兩種方式在許多情況下是相互兼有的。

當(dāng)靜電積累到一定強(qiáng)度時(shí)就會(huì)發(fā)生放電(叉稱靜電釋放或電荷轉(zhuǎn)移)，從而對(duì)人體、周圍物體或電子器件等造成一定影響或傷害，也會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備嚴(yán)重?fù)p壞或工作失常。在電子電氣領(lǐng)域，常用ESD來(lái)表示“靜電釋放”，它是英文EleCTRo-StatICDischarge的縮寫。

由于CMOS集成電路具有集成度高、速度快、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，因而現(xiàn)今的各類電子、數(shù)碼產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用了這種器件.如電腦里的CPU、存儲(chǔ)器、“南橋、北橋”、各種接口電路等等，但是CMOS器件對(duì)靜電很敏感，容易被ESD損壞，所以大家經(jīng)常會(huì)遇到CMOS器件被靜電損壞的現(xiàn)象。今天的ic芯片損壞的原因分析內(nèi)容就到這里，希望能幫到您。