判定IC芯片引腳氧化及處理方法，引腳，又叫管腳，英文叫Pin。就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。

ic芯片近年來使用量急速上升，作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品內(nèi)容核心元器件，它的出現(xiàn)為科技發(fā)展加快速度，雖然ic芯片技術(shù)已經(jīng)成熟，但是在使用過程中還是會出現(xiàn)一系列的問題。那么今天小編則為大家講解判斷IC引腳是否氧化以及如何識別IC的腳位。

如何判定IC引腳是否氧化

一、 查板方法：

1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。

2、表測法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

3、通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0.5-1V，開機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。

4、邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強(qiáng)弱。

5、辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)(CPU)、時鐘區(qū)(晶振)(分頻)、背景畫面區(qū)、動作區(qū)(人物、 飛機(jī))、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。

二、排錯方法：

1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時鐘)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號?；虺绦騼?nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。

3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4、對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。

5、用微機(jī)萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。

三、電腦芯片拆卸方法：

1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。

3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。

4、錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。

5、電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出作為專業(yè)硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。

IC腳位識別

集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種集成電路的外殼上都有供識別管腳排序定位(或稱第一腳)的標(biāo)記。對于扁平封裝者，一般在器件正面的一端標(biāo)上小圓點(或小圓圈、色點)作標(biāo)記。塑封雙列直插式集成電路的定位標(biāo)記通常是弧形凹口、圓形凹坑或小圓圈。進(jìn)口IC的標(biāo)記花樣更多，有色線、黑點、方形色環(huán)、雙色環(huán)等等。圖1(a)、(b)示出了數(shù)字集成電路采用扁平封裝與雙列直插式塑料封裝常見的管腳定位標(biāo)記。圖1(c)是采用陶瓷封裝的雙列直插式數(shù)字集成電路，它采用金屬片與色點雙重標(biāo)記。

識別數(shù)字IC管腳的方法是：將IC正面的字母、代號對著自己，使定位標(biāo)記朝左下方，則處于最左下方的管腳是第1腳，再按逆時針方向依次數(shù)管腳，便是第2腳、第3腳等等。圖2(a)、(b)是模擬IC的定位標(biāo)記及管腳排序，情況與數(shù)字IC相似。模擬IC有少部分管腳排序較特殊，如圖2(c)、(d)所示。

圖3、圖4是各種單列直插IC的管腳排序。數(shù)管腳時把IC的管腳向下，這時定位標(biāo)記在左面(與雙列直插一樣)，從左向右數(shù)，就得到管腳的排列序號。

有些進(jìn)口IC電路的管腳排序是反向的。這類IC的型號后面帶有后綴字母“R”。型號后面無“R”的是正向型管腳，有“R”的是反向型管腳，如圖5所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管腳型，而后者是反向管腳型。識別這類IC的管腳數(shù)應(yīng)加以注意。

四列扁平封裝式IC電路管腳很多，常為大規(guī)模集成電路所采用，其引腳的標(biāo)記與排序如圖6所示。

ic去氧化處理方法

判定IC芯片引腳氧化及處理方法的內(nèi)容就到這里，關(guān)于ic芯片引腳的氧化處理方法暫時還沒有權(quán)威的解決方法，下面的方法自網(wǎng)絡(luò)摘抄：

首先要判斷ic氧化的嚴(yán)重程度，只要IC引腳或錫球沒有發(fā)黑，都可以用專門配制的藥水去除氧化。具體步驟：把氧化的IC放入盛放專用藥水的容器內(nèi)，5-10秒后取出烘干即可;如氧化比較嚴(yán)重，須重復(fù)上述步驟，直至徹底去掉氧化層。但如果IC引腳或錫球變黑，就不能用上述方式去氧化了，外引腳IC要把原有鍍錫層退掉后重新電鍍，BGA要重新植球才能解決。希望上面的內(nèi)容能夠幫助到您。